晶书册成拟赴港上市：半导体龙头借力港股真切世界化布局

　　2025年8月1日晚间，国内第三大晶圆代工场晶书册成发布公告称，公司正在掂量刊行境外上市股份（H股）并在香港连合往复所上市。这一动作象征着这家在半导体行业深耕多年的龙头企业，正通过成本商场的海外化旅途，加快推动其“工夫升级+世界协同”的策略转型。

　　功绩爆发：行业回暖下的增长引擎

　　晶书册成的功绩增长与行业景气度回升酿成共振。2025年上半年，公司瞻望完了交易收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归母净利润2.6亿至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55%。这一增长主要成绩于产能应用率的进步和居品结构的优化：CIS（图像传感器）业务快速成长成为第二大营收开头，40nm高压OLED泄露运行芯片、55nm全历程堆栈式CIS芯片已完了批量坐褥，28nm OLED泄露运行芯片及逻辑芯片瞻望年底干预风险量产阶段。

　　从行业地位看，晶书册成已置身世界晶圆代工第九、中国大陆第三，客户遮掩智妙手机、智能一稔、工控泄露等规模。2024年，公司交易收入达92.49亿元，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%，展现出强壮的盈利成立才气。

　　港股上市：优化成本结构，拓展融资渠谈

　　晶书册成选拔此时赴港上市，恰逢港股商场结构性回暖。2025年上半年，港股商场总市值攀升至42.7万亿港元，较客岁同期增长33%；恒生科技指数估值位于近五年分位数低点，投资性价比突显。与A股商场比较，港股更垂青企业的世界化布局与工夫壁垒，这为晶书册成提供了更广阔的估值空间。

　　公司明确示意，港股上市旨在真切海外化策略、优化成本结构、拓宽融资渠谈。另据媒体报谈，晶书册成这次上市的召募资金用途现在尚未详情，还在掂量阶段。何况，晶书册成还示意，瞻望公司H股上市对公司A股的影响不大。

　　策略协同：华勤工夫24亿入股，产业链深度绑定

　　在掂量港股上市的同期，晶书册成还完成了一笔要道策略投资。7月29日，世界智能居品ODM龙头华勤工夫文书以23.93亿元受让晶书册成6%股份，并提名又名非沉寂董事。

　　这次协作具有显赫的产业协同效应。华勤工夫算作智妙手机、平板电脑ODM世界龙头，2024年收入超1098亿元，其终局居品与晶书册成的晶圆代工业务高度契合。两边在车用芯片、CIS图像传感器、OLED泄露运行芯片等规模存在广阔协作空间，改日有望通过“芯片筹办+代工制造+终局应用”的全链条协同，进步供应链韧性。

　　站在动力改造与产业升级的交织点，晶书册成的H股上市规划，既是老牌半导体企业冲突成长瓶颈的要道一跃，亦然中国制造业世界化资源成就的缩影。跟着港股IPO程度推动，这家晶圆代工龙头能否在成本商场的聚光灯下续写传闻，商场正静瞻念其变。

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